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      繼去年2月25日,華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后,2019年1月24日,一年不到的時(shí)間,華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

      據(jù)華為介紹,天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶,且比4G基站體積和重量都減少。比如,基站和射頻整合放在一起,而容量將增加20倍。

      值得一提的是,此前任正非在接受采訪時(shí)就表示,“全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來(lái)成為一個(gè)基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。”

      華為運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示,華為的5G基站芯片將使得運(yùn)營(yíng)商能夠像搭積木一樣,快速搭建5G小型基站。

      雖然此前任正非在接受采訪時(shí)曾表示,“目前5G實(shí)際上被夸大了它的作用”,“實(shí)際上現(xiàn)在人類(lèi)社會(huì)對(duì)5G還沒(méi)有這么迫切的需要”,“5G的發(fā)展一定是緩慢的”。但是,華為5G的腳步卻正在加速。

      根據(jù)此前華為公布的數(shù)據(jù)顯示,華為目前已拿下30份5G合同,出貨2.5萬(wàn)個(gè)5G基站。而日前,華為副董事長(zhǎng)胡厚崑也表示,“華為已在10多個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計(jì)未來(lái)12個(gè)月將在20個(gè)國(guó)家部署5G。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發(fā)布,勢(shì)必將進(jìn)一步推動(dòng)華為5G全球部署的進(jìn)程。

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